Tylon International Limited

Tipo de montagem: SMD (Surface Mount Device), TH(Through hole), SMD&TH misto
Tipo solda: solúvel em água, pasta de solda, livre de chumbo (RoHS)
Tipo de componente: parte passiva, tamanho min 01005; BGA, UBGA, QFP, QFN, SOP,S SOP, VSO, TOSP, etc. Conectores e terminais.
Tamanho da placa nua: Min 6.35mm * 6.35mm, máximo 534mm * 510mm
Min. IC pitch: 0.3mm
Precisão de colocação: 0.01mm
Teste: Inspeção de raios-X, AOI, TIC
Embalagem do componente: bobina, fita, tubo e bandeja, etc.